【ZOL中关村在线技术解析】最近关注游戏本的朋友，有没有发现散热部分的宣传和之前有一些不同。好像采用内吹式散热设计的游戏本越来越多，而且都在着重宣传。那么内吹散热到底是什么意思，相比传统的散热方式，它到底有哪些优点，有没有必要选购一款采用内吹散热设计的游戏本？这些问题我们本篇文章将会全部解答。
首先我们需要明白，内吹是什么意思。目前绝大多数笔记本的散热方式，都是底部进风（部分机型键盘区域辅助进风），通过风扇向后侧将空气排出，很多游戏本还会增加两侧的出风口，进一步提高出风效率。内吹当然不是反过来，它的过程依旧是底部进风、后侧出风，只不过原本两侧出风的设计，其将出风口有朝外改为了朝内，即两侧不再出风，而是吹向内部，空气再从后侧排出。由于是吹向内部的设计，所以被称作内吹。
传统散热设计
由于采用了这种设计，所以使用内吹设计的游戏本，在外观上会有两个比较明显的特点。第一，机身两侧不会有出风口，毕竟气流走内部，两侧开出风口完全没必要；第二，后侧出风口不再仅仅局限在两端，而是除了中央的接口外，其余可能都是出风口设计，后侧会有大面积的开孔。
内吹散热设计
那么，为什么要采用内吹设计？
让我们再次回到传统的散热设计上。两侧出风设计可以增大气流交换，从而提高散热效率。不过两侧出风设计有三个弊端。第一，无论是习惯使用右手还是左右的用户，两侧出风可能会吹到正在使用鼠标操作的手，可能会影响到体验；第二，对于热交换效率的提升幅度有限，如果进风口的进风量是整体风量的瓶颈，那么出风口再多，对于散热的提升也不大；第三，无法照顾到内部散热，游戏本内部除了处理器和显卡之外，像内存、PCH、网卡等设备，特别是PCH，同样在发热，而且随着频率的不断提升，发热量也逐渐增大。外吹设计并不能照顾到这一点。
笔记本热源不止处理器和显卡
内吹设计正好可以解决以上这些问题。首先，内吹设计不存在两侧出风口，不会影响到日常操作。内吹设计的气流可以经过覆盖处理器、显卡的散热模块，带走部分热量，从而提高散热效率。不过内吹设计可能不会吹到PCH，所以一些机型会增加小风扇设计，或者直接将散热模组设计为全覆盖式，也就是覆盖PCH、硬盘等，这样就可以将这些组件的热量传导到散热模组上，通过内吹设计加速热量传递。
单独的小风扇
知道了内吹设计的好处，那么是不是选择游戏本的时候，一定要选采用内吹设计的产品。答案是不一定的。
目前内吹设计依旧是成本相对较高的设计，这意味着这种设计会出现在高端产品上，并不会在中低端产品中普及，最起码从目前已发布的产品中看是这样的，不排除后续某个品牌决定加速产业发展，在中低端产品中普及这种设计。所以这意味着，现阶段一台采用内吹设计的游戏本，其售价是偏高的，普遍在万元以上，这对于大家的预算有一定要求。
此外，内吹设计确实提升了整体的散热效率，但如果硬件本身的发热并没有那么大的话，其实从最终的散热结果来看，内吹设计可能带来的提升并不是特别大。采用发热量较小的硬件，这种情况经常出现在低端游戏本中，考虑到其售价，目前采用内吹设计的可能性也不大。
所以，是否选择采用内吹设计的游戏本，大家还是先根据自己的预算进行考量。如果想要一台低端游戏本的话，那基本不太可能会有采用内吹设计的游戏本可供选择。
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